FSW应用于半导体行业大尺寸铜冷板焊接，打造更高效、可靠、低碳的液冷散热解决方案。

随着AI算力、5G/6G通讯、高功率半导体器件的飞速发展，芯片功耗与封装密度持续上升，热管理需求呈爆发式增长。从数据中心服务器中的GPU/ASIC芯片到电力电子领域的IGBT模块，大功率电子设备产生的热量已演变为制约系统性能与可靠性的关键。在这些高功率密度场景中，液冷板（Liquid Cold Plate）是核心散热部件，而大尺寸铜冷板的焊接质量直接决定了整个系统的散热能力与服役寿命。

世佳博深耕FSW核心技术多年，依托自主研发的高端搅拌摩擦焊装备，针对性解决大尺寸、厚规格铜冷板焊接难题，打破传统工艺弊端，为半导体高端液冷散热部件提供高可靠、低变形、零泄漏的定制焊接解决方案。

当前行业内，大尺寸铜冷板多采用真空钎焊、激光焊接工艺，量产环节仍存在不少痛点。世佳博自研搅拌摩擦焊（FSW）装备与成熟工艺，完美适配大尺寸铜冷板焊接需求，成品具备强度高、密封性好、变形小、导热优异等特点，打造更高效、可靠、低碳的液冷散热解决方案。

该产品焊接采用世佳博龙门SCB-LM4027-2D-6T设备，是世佳博龙门系列的成熟机型。该设备配置6T焊接机头，机械结构恒压力，可实现3～6mm铜合金零部件的焊接。设备的工作台为：4,000×2,500mm，设备X、Y、Z行程为4,200×2,700×500mm。设备配备基于西门子828D并经世佳博独立开发的搅拌摩擦焊专用数控操作系统，可实现主轴转速4,000RPM的高效稳定焊接。

北京世佳博科技集团有限公司是搅拌摩擦焊细分领域全球知名的“整体解决方案” 提供商。公司2014年成立于北京，立足中国，服务全球市场。公司在河北固安、江苏昆山、重庆北碚、广东东莞建立工厂。公司拥有经验丰富的搅拌摩擦焊接专家团队，是省级“工业企业技术研发中心”、“国家高新技术”企业、“中关村高新技术”企业、北京市“专精特新”示范企业 、 国家级“先进工业母机”制造企业。

世佳博核心业务由搅拌摩擦焊工序加工、搅拌摩擦焊产品、搅拌摩擦焊工具、搅拌摩擦焊工装夹具、搅拌摩擦焊设备、搅拌摩擦焊技术服务六大板块构成，围绕搅拌摩擦焊技术形成全产业链闭环。