世佳博携最新台式搅拌摩擦焊接设备及自动化上下料系统参加第24界“北京-埃森焊接与切割展会“

2019-07-05

24届北京—埃森焊接与切割展览会于2019625日至28日在上海新国际博览中心(上海浦东新区龙阳路2345号)举行。世佳博公司携带近年来最热销机型台式SCB-TS1260-2D-3T搅拌摩擦焊接设备与新开发的自动上下料系统一同进行参展,获得了参展客户的高度关注和深入了解。

本次参展的SCB-TS1260-2D-3T台式搅拌摩擦焊接机床,配备世佳博独立开发的第三代焊接主轴,可实现焊接转速4000RPM,各轴焊接行程为1000*600*600mm。同时,各轴快进速度为7000/7000/3000mm/min。此外,该设备配备恒压力控制系统、机头自适应平衡系统、搅拌头断针检测系统等行业前沿技术。

随同该设备一同展出的自动化上下料系统,可适合电动汽车零部件产品的焊接配套服务,实现一次性装配27件产品,可实现1个半小时内设备的自动化焊接及填料。该系统尤其适合电动汽车领域,可为后续类似的产品提供良好的借鉴意义。

通过展会我公司发出宣传册2000多份,发出名片超过1500余张,收集名片数量为800多份,但其中意向客户超过100家。同时,本次展会也是世佳博与已成交客户交流的信息平台。展会期间,累计接待已合作客户超过150人次。

此外,展会期间,也是同行之间学习的机会。世佳博与业内同行互相学习,彼此借鉴。这些优异的经验,将为世佳博后续企业经营、客户服务等方面提供宝贵经验,为更好的服务市场打下基础。