世佳博携台式搅拌摩擦焊接设备及自动化上下料系统参加第24界“北京-埃森焊接与切割展会“

第24届北京—埃森焊接与切割展览会于2019年6月25日至28日在上海新国际博览中心（上海浦东新区龙阳路2345号）举行。世佳博公司携带近年来最热销机型台式SCB-TS1260-2D-3T搅拌摩擦焊接设备与新开发的自动上下料系统一同进行参展，获得了参展客户的高度关注和深入了解。

本次参展的SCB-TS1260-2D-3T台式搅拌摩擦焊接机床，配备世佳博独立开发的第三代焊接主轴，可实现焊接转速4,000RPM，各轴焊接行程为1,000*600*600mm。同时，各轴快进速度为7,000/7,000/3,000mm/min。此外，该设备配备恒压力控制系统、机头自适应平衡系统、搅拌头断针检测系统等行业前沿技术。

随同该设备一同展出的自动化上下料系统，可适合电动汽车零部件产品的焊接配套服务，实现一次性装配27件产品，可实现1个半小时内设备的自动化焊接及填料。该系统尤其适合电动汽车领域，可为后续类似的产品提供良好的借鉴意义。

此外，展会期间，也是同行之间学习的机会。世佳博与业内同行互相学习，彼此借鉴。这些优异的经验，将为世佳博后续企业经营、客户服务等方面提供宝贵经验，为更好的服务市场打下基础。